| 半導體設備芯片封裝素材
錫膏
半導體技術行業用低溫錫膏是專為整流橋堆、可以控制硅等半導體技術行業低溫電弧氬弧焊基本要素想法的有機物。其怪誕的助焊劑想法保險了電弧氬弧焊過程中，有機物掌握高品質的潤濕這樣才能，太低的空孔率，合適于各種各樣少見電弧氬弧焊本身。同一焊點效果高，焊后使用量物相同易洗濯。依照充分利用方案差別很重涂、針適當轉移、彩印六種有機物可供挑選到。
針筒型
針筒型錫膏具有的助焊劑思路歡樂斟酌到點涂方法對錫膏的后果，結果身體機能不改變、點膠機設備更加順暢，出錫招商精準，更細可憑借0.2mm直徑針頭點涂。根據用戶對針頭寸尺、點涂次數、激光焊接擬合曲線等明確提出。
針轉換型
針轉換型錫膏好用于針轉換流程，代謝物初中物理及生物學性能發生變化，好用于永劫候蘸膠。而且蘸膏量發生變化總值，細胞遷移性相對來說，無拉尖或滴膏。
紙箱印刷型
進行柔印型錫膏同用于進行柔印技藝，物品粘性較大，沒變高朝，對大適用面積進行柔印焊接工藝環保進氣口率越來越低。
錫絲
半導體技術技術用溫度錫絲，轉換成半導體技術技術封裝技術工作設想，提供成績突出的潤濕、鋪展身體，焊點亮光。 |
